存储芯片「涨价长尾」已至尽头?长鑫科技上市一月后的产业链重构信号

2026年8月19日 IT深度观察


一句话

存储芯片从2025年下半年开启的超级涨价周期,正在以一种「先涨后整」的形态下行——长鑫科技上市首月市值破3万亿、上半年净利润预计超500亿,证明国产替代已从政策叙事落地为真实的产业供应力量,全球存储格局的再平衡拐点正在到来。


事件概览

2026年7月27日,中国DRAM龙头长鑫科技(688825.SH)正式登陆科创板,上市首日股价飙升470%,市值突破3.28万亿元,登顶A股总市值第一。这家曾被美国制裁困于发展早期的公司,在连续三年累计亏损超300亿元后,于2026年上半年实现了预计500-570亿元的归母净利润——仅半年时间抹平十年累积的全部亏损。

与此同时,全球存储芯片市场正经历2025年下半年以来的超级景气周期尾声。三星、SK海力士逐步将先进制程产能倾斜至HBM高带宽内存,通用DRAM供给缺口持续扩大,市场价格虽仍在高位,但供需关系已开始出现结构性松动信号。


深度分析

一、国产存储的「十年磨一剑」

长鑫科技的逆袭,是中国半导体产业「十年磨一剑」的典型案例。2016年成立至今,公司在合肥、北京布局3座12英寸DRAM晶圆厂,按出货量和销售额统计已位居中国第一、全球第四,全球市场份额从无到有增至7.67%(2025年Q4数据)。

真正的市场意义在于:长鑫科技的崛起打破了过去全球存储市场被三星、SK海力士、美光三家垄断的格局。过去两年,这三家巨头纷纷将产能转向HBM以迎合AI算力需求,导致通用DDR/LPDDR供给缺口持续扩大。长鑫科技正是填补这一缺口的关键变量。

我的看法:长鑫不可能在先进制程上与三星、SK海力士正面竞争,但在成熟工艺的DDR/LPDDR领域,中国本土产能的释放正在「绕道超车」——用成熟的规模化制造能力吃掉被巨头主动放弃的通用市场。

二、涨价的「长尾效应」正在分化

全球存储芯片的涨价周期从2025年下半年启动,至今仍在持续。TrendForce预计DRAM资本开支将从537亿美元增至613亿美元(同比+14%),但NAND增幅仅5%——说明市场对AI驱动的HBM/DRAM需求高度乐观,而对传统NAND信心不足。

这种分化对产业链的影响已经开始显现:

我的判断:存储涨价不会在2026年内结束,但「普涨」将向「结构性上涨」转变——HBM持续高景气,通用DRAM受长鑫产能释放影响边际缓解,NAND因需求疲软率先走弱。消费电子的成本压力将在这个分化过程中得到部分缓解。

三、资本市场「价值重塑」背后

长鑫科技上市首日市值破3万亿元,引发市场对其估值「是否过高」的争议。分歧的关键在于如何理解国产半导体龙头的「稀缺性溢价」:

我的观点:长鑫的暴涨本质上是「国产替代叙事」的一次集中兑现,短期估值与长期价值的背离不可避免。真正值得关注的是上市后1-2年内长鑫的产能扩张节奏——每一座新晶圆厂的投产,都是对全球存储格局的实质性再平衡。


行业信号


结语

长鑫科技的上市,不仅是一家公司的里程碑,更是中国存储芯片从「被卡脖子」到「被需要」的历史性转折。全球存储格局的再平衡不会是线性的——其间会有博弈、会有反制、会有价格的反复。但方向已定:2026年下半场,国产存储将不再只是政策扶持的符号,而是真正能左右市场价格的变量。

对于整个科技产业链而言,这意味着成本端的「喘息窗口」正在出现;对于投资者而言,国产半导体的叙事正在从「情怀驱动」转向「业绩驱动」——而长鑫的财报,就是这一转变的「第一份确凿证据」。


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